ShinEtsu信越 高耐光性透明環(huán)氧樹(shù)脂材料  KJC-X5

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特點(diǎn):

在 B階劑狀態(tài)下是有良好的脫模性能，形狀保持性和儲(chǔ)存穩(wěn)定性(無(wú)粘性，看起來(lái)是半固化的)。
芯片鍵合后，可通過(guò)高溫加熱使其重熔，并按熱固同樣的方式進(jìn)行處理。即使在硬化后，它也表現(xiàn)出高低應(yīng)力特性。
此外，信越化學(xué)的有機(jī)硅芯片粘接材料是一種高粘性芯片粘接材料，可控制固化過(guò)程中的脫氣并抑制焊盤(pán)污染。

在很大范圍內(nèi)表現(xiàn)出有機(jī)硅所持有的低彈性模量，并且污染低，因此它不僅可以應(yīng)用于LED，還可以應(yīng)用于傳感器和半導(dǎo)體應(yīng)用。

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